CEO俱樂(lè)部 | 產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同——第三代半導(dǎo)體突圍必經(jīng)之路

發(fā)布時(shí)間: 2022-12-19 11:08:55

“成本、可靠性、良率是第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展亟需解決的難題”。
 
“除了上游材料和下游設(shè)備需要協(xié)同之外,整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的各方都要積極聯(lián)動(dòng)起來(lái),這是實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代、提高國(guó)產(chǎn)滲透率的必經(jīng)之路”。
 
12月9日,毅達(dá)資本「毅」之家CEO俱樂(lè)部活動(dòng)正在如火如荼地進(jìn)行。
 
本次CEO俱樂(lè)部活動(dòng)由毅達(dá)資本創(chuàng)始合伙人樊利平主持,來(lái)自揚(yáng)杰科技、集邁科、芯三代、德智新材、亞電科技、麗雋半導(dǎo)體、道達(dá)智能、飛譜電子、艾科瑞思、京創(chuàng)電子、宏泰半導(dǎo)體等毅達(dá)資本已投企業(yè)的近20位企業(yè)主要負(fù)責(zé)人齊聚南京,就第三代半導(dǎo)體技術(shù)的最新研發(fā)進(jìn)展、產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用方向、國(guó)產(chǎn)化過(guò)程中面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)等話(huà)題展開(kāi)了深入研討。
 

當(dāng)前,以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代半導(dǎo)體正廣泛應(yīng)用于5G基站、數(shù)據(jù)中心、新能源汽車(chē)、新電力系統(tǒng)等新興產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域,成為支撐摩爾時(shí)代數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展和雙碳目標(biāo)下的保障能源安全的核心半導(dǎo)體材料,也是世界各國(guó)增強(qiáng)布局和加緊攻關(guān)的戰(zhàn)略高地。
 
尤其在新的發(fā)展環(huán)境中,探索創(chuàng)新發(fā)展模式、加快發(fā)展第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展顯得更加必要和緊迫。
 
由于起步較晚,中國(guó)大陸半導(dǎo)體過(guò)去數(shù)十年一直處于追趕歐美日韓的狀態(tài)。伴隨著國(guó)家相關(guān)政策的出臺(tái)和地方政府的扶持,本土企業(yè)迎來(lái)了做大做強(qiáng)、加速“國(guó)產(chǎn)替代”的契機(jī)。但從現(xiàn)狀看,國(guó)內(nèi)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍存在客觀(guān)的問(wèn)題,如技術(shù)與海外仍存在系統(tǒng)性差距,國(guó)產(chǎn)滲透率不高等。在這樣的背景下,中國(guó)第三代半導(dǎo)體成長(zhǎng)的機(jī)會(huì)和挑戰(zhàn)在哪里?

揚(yáng)杰科技、集邁科、寬能半導(dǎo)體、應(yīng)能微、佳恩半導(dǎo)體、麗雋半導(dǎo)體等企業(yè)負(fù)責(zé)人分別從IDM領(lǐng)域以及器件領(lǐng)域,分享了他們經(jīng)營(yíng)實(shí)踐,剖析了未來(lái)企業(yè)研發(fā)和業(yè)務(wù)的發(fā)力點(diǎn)。參會(huì)企業(yè)家認(rèn)為,從國(guó)內(nèi)應(yīng)用終端來(lái)看,目前二極管領(lǐng)域已經(jīng)成熟,競(jìng)爭(zhēng)進(jìn)入紅海搏殺,但高端產(chǎn)品進(jìn)口替代率低,未來(lái)空間巨大。例如電動(dòng)汽車(chē)主驅(qū)、特高壓電網(wǎng)用碳化硅功率器件領(lǐng)域,目前國(guó)內(nèi)依然完全依賴(lài)進(jìn)口;5G基站用的氮化鎵射頻器件仍缺少穩(wěn)定可靠的產(chǎn)品供貨能力,亟需國(guó)產(chǎn)突破。既是市場(chǎng)之困,更是市場(chǎng)之機(jī)。
 
亞電科技、京創(chuàng)電子、芯三代、宏泰半導(dǎo)體等企業(yè)分別在三代半導(dǎo)體設(shè)備制造的細(xì)分領(lǐng)域構(gòu)建了專(zhuān)業(yè)特長(zhǎng)。研討會(huì)上,企業(yè)家認(rèn)為,從設(shè)備端來(lái)看,目前國(guó)內(nèi)在新批產(chǎn)能已有明確要求提升國(guó)產(chǎn)設(shè)備使用比例,三代半導(dǎo)體將有望成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中率先大量使用國(guó)產(chǎn)設(shè)備的領(lǐng)域,未來(lái)存在巨大的增量市場(chǎng)。
 
相較于傳統(tǒng)硅基半導(dǎo)體,第三代半導(dǎo)體芯片制程對(duì)尺寸線(xiàn)寬、設(shè)計(jì)復(fù)雜度的要求相對(duì)較低,且部分設(shè)備例如光刻機(jī)、刻蝕機(jī)的精細(xì)化要求同樣較低,這將有助于中國(guó)在第三代半導(dǎo)體材料、設(shè)備等環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代。
 
從耗材端來(lái)看,關(guān)鍵耗材也是三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵,隨著國(guó)產(chǎn)設(shè)備比例進(jìn)一步提升,將為上游的核心耗材、零部件等提供廣泛的發(fā)展空間。作為上游核心耗材、零部件提供商,德智新材介紹了其技術(shù)創(chuàng)新、初步量產(chǎn)、突破“卡脖子”難關(guān)的發(fā)展歷程。

當(dāng)前,國(guó)際壟斷競(jìng)爭(zhēng)疊加疫情的蔓延與反復(fù),全球供需不平衡下“芯片荒”的影響范圍與程度不斷加深。物聯(lián)網(wǎng)、新能源、新科技消費(fèi)等產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展,進(jìn)一步放大了對(duì)芯片的需求。
 
參會(huì)企業(yè)家認(rèn)為,中國(guó)在“芯片荒”這場(chǎng)危機(jī)中,既面臨缺芯之危,也存趕超之機(jī),如何切實(shí)做好國(guó)產(chǎn)替代、技術(shù)與產(chǎn)能的提升,是中國(guó)芯片行業(yè)面臨的現(xiàn)實(shí)課題。未來(lái),合作與融合一定是行業(yè)發(fā)展的趨勢(shì),第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展與突破需要整個(gè)行業(yè)共同的努力。未來(lái),要充分發(fā)揮國(guó)內(nèi)應(yīng)用市場(chǎng)優(yōu)勢(shì),以應(yīng)用牽引,加強(qiáng)政學(xué)產(chǎn)研的合作和產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同,共同推動(dòng)新技術(shù)領(lǐng)域創(chuàng)新能力的應(yīng)用與發(fā)展。

樊利平在總結(jié)發(fā)言中說(shuō),產(chǎn)業(yè)鏈投資、生態(tài)圈賦能是毅達(dá)資本投資業(yè)務(wù)的兩大特色,每年,我們都聚焦細(xì)分產(chǎn)業(yè),邀請(qǐng)我們投資的明星企業(yè)家共同舉辦形式多樣的CEO俱樂(lè)部活動(dòng)。我們希望通過(guò)這樣的產(chǎn)業(yè)交流活動(dòng),凝聚起政產(chǎn)學(xué)研企各界的力量,促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈上不同企業(yè)之間的互動(dòng)和合作,讓創(chuàng)新的思維和成功的實(shí)踐在毅家人大家庭中傳播,最終更好地服務(wù)毅達(dá)生態(tài)圈里的每一家企業(yè),實(shí)現(xiàn)多方合作共贏。
 
 

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“成本、可靠性、良率是第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展亟需解決的難題”。
 
“除了上游材料和下游設(shè)備需要協(xié)同之外,整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的各方都要積極聯(lián)動(dòng)起來(lái),這是實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代、提高國(guó)產(chǎn)滲透率的必經(jīng)之路”。
 
12月9日,毅達(dá)資本「毅」之家CEO俱樂(lè)部活動(dòng)正在如火如荼地進(jìn)行。
 
本次CEO俱樂(lè)部活動(dòng)由毅達(dá)資本創(chuàng)始合伙人樊利平主持,來(lái)自揚(yáng)杰科技、集邁科、芯三代、德智新材、亞電科技、麗雋半導(dǎo)體、道達(dá)智能、飛譜電子、艾科瑞思、京創(chuàng)電子、宏泰半導(dǎo)體等毅達(dá)資本已投企業(yè)的近20位企業(yè)主要負(fù)責(zé)人齊聚南京,就第三代半導(dǎo)體技術(shù)的最新研發(fā)進(jìn)展、產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用方向、國(guó)產(chǎn)化過(guò)程中面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)等話(huà)題展開(kāi)了深入研討。
 

當(dāng)前,以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代半導(dǎo)體正廣泛應(yīng)用于5G基站、數(shù)據(jù)中心、新能源汽車(chē)、新電力系統(tǒng)等新興產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域,成為支撐摩爾時(shí)代數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展和雙碳目標(biāo)下的保障能源安全的核心半導(dǎo)體材料,也是世界各國(guó)增強(qiáng)布局和加緊攻關(guān)的戰(zhàn)略高地。
 
尤其在新的發(fā)展環(huán)境中,探索創(chuàng)新發(fā)展模式、加快發(fā)展第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展顯得更加必要和緊迫。
 
由于起步較晚,中國(guó)大陸半導(dǎo)體過(guò)去數(shù)十年一直處于追趕歐美日韓的狀態(tài)。伴隨著國(guó)家相關(guān)政策的出臺(tái)和地方政府的扶持,本土企業(yè)迎來(lái)了做大做強(qiáng)、加速“國(guó)產(chǎn)替代”的契機(jī)。但從現(xiàn)狀看,國(guó)內(nèi)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍存在客觀(guān)的問(wèn)題,如技術(shù)與海外仍存在系統(tǒng)性差距,國(guó)產(chǎn)滲透率不高等。在這樣的背景下,中國(guó)第三代半導(dǎo)體成長(zhǎng)的機(jī)會(huì)和挑戰(zhàn)在哪里?

揚(yáng)杰科技、集邁科、寬能半導(dǎo)體、應(yīng)能微、佳恩半導(dǎo)體、麗雋半導(dǎo)體等企業(yè)負(fù)責(zé)人分別從IDM領(lǐng)域以及器件領(lǐng)域,分享了他們經(jīng)營(yíng)實(shí)踐,剖析了未來(lái)企業(yè)研發(fā)和業(yè)務(wù)的發(fā)力點(diǎn)。參會(huì)企業(yè)家認(rèn)為,從國(guó)內(nèi)應(yīng)用終端來(lái)看,目前二極管領(lǐng)域已經(jīng)成熟,競(jìng)爭(zhēng)進(jìn)入紅海搏殺,但高端產(chǎn)品進(jìn)口替代率低,未來(lái)空間巨大。例如電動(dòng)汽車(chē)主驅(qū)、特高壓電網(wǎng)用碳化硅功率器件領(lǐng)域,目前國(guó)內(nèi)依然完全依賴(lài)進(jìn)口;5G基站用的氮化鎵射頻器件仍缺少穩(wěn)定可靠的產(chǎn)品供貨能力,亟需國(guó)產(chǎn)突破。既是市場(chǎng)之困,更是市場(chǎng)之機(jī)。
 
亞電科技、京創(chuàng)電子、芯三代、宏泰半導(dǎo)體等企業(yè)分別在三代半導(dǎo)體設(shè)備制造的細(xì)分領(lǐng)域構(gòu)建了專(zhuān)業(yè)特長(zhǎng)。研討會(huì)上,企業(yè)家認(rèn)為,從設(shè)備端來(lái)看,目前國(guó)內(nèi)在新批產(chǎn)能已有明確要求提升國(guó)產(chǎn)設(shè)備使用比例,三代半導(dǎo)體將有望成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中率先大量使用國(guó)產(chǎn)設(shè)備的領(lǐng)域,未來(lái)存在巨大的增量市場(chǎng)。
 
相較于傳統(tǒng)硅基半導(dǎo)體,第三代半導(dǎo)體芯片制程對(duì)尺寸線(xiàn)寬、設(shè)計(jì)復(fù)雜度的要求相對(duì)較低,且部分設(shè)備例如光刻機(jī)、刻蝕機(jī)的精細(xì)化要求同樣較低,這將有助于中國(guó)在第三代半導(dǎo)體材料、設(shè)備等環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代。
 
從耗材端來(lái)看,關(guān)鍵耗材也是三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵,隨著國(guó)產(chǎn)設(shè)備比例進(jìn)一步提升,將為上游的核心耗材、零部件等提供廣泛的發(fā)展空間。作為上游核心耗材、零部件提供商,德智新材介紹了其技術(shù)創(chuàng)新、初步量產(chǎn)、突破“卡脖子”難關(guān)的發(fā)展歷程。

當(dāng)前,國(guó)際壟斷競(jìng)爭(zhēng)疊加疫情的蔓延與反復(fù),全球供需不平衡下“芯片荒”的影響范圍與程度不斷加深。物聯(lián)網(wǎng)、新能源、新科技消費(fèi)等產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展,進(jìn)一步放大了對(duì)芯片的需求。
 
參會(huì)企業(yè)家認(rèn)為,中國(guó)在“芯片荒”這場(chǎng)危機(jī)中,既面臨缺芯之危,也存趕超之機(jī),如何切實(shí)做好國(guó)產(chǎn)替代、技術(shù)與產(chǎn)能的提升,是中國(guó)芯片行業(yè)面臨的現(xiàn)實(shí)課題。未來(lái),合作與融合一定是行業(yè)發(fā)展的趨勢(shì),第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展與突破需要整個(gè)行業(yè)共同的努力。未來(lái),要充分發(fā)揮國(guó)內(nèi)應(yīng)用市場(chǎng)優(yōu)勢(shì),以應(yīng)用牽引,加強(qiáng)政學(xué)產(chǎn)研的合作和產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同,共同推動(dòng)新技術(shù)領(lǐng)域創(chuàng)新能力的應(yīng)用與發(fā)展。

樊利平在總結(jié)發(fā)言中說(shuō),產(chǎn)業(yè)鏈投資、生態(tài)圈賦能是毅達(dá)資本投資業(yè)務(wù)的兩大特色,每年,我們都聚焦細(xì)分產(chǎn)業(yè),邀請(qǐng)我們投資的明星企業(yè)家共同舉辦形式多樣的CEO俱樂(lè)部活動(dòng)。我們希望通過(guò)這樣的產(chǎn)業(yè)交流活動(dòng),凝聚起政產(chǎn)學(xué)研企各界的力量,促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈上不同企業(yè)之間的互動(dòng)和合作,讓創(chuàng)新的思維和成功的實(shí)踐在毅家人大家庭中傳播,最終更好地服務(wù)毅達(dá)生態(tài)圈里的每一家企業(yè),實(shí)現(xiàn)多方合作共贏。
 
 

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