資本領(lǐng)投杭州朗迅科技C輪數(shù)億元融資”&pics=/uploadfile/2022/0728/thumb_451_299_20220728060222408.jpg&summary=''&desc=「毅」新聞| 毅達(dá)資本領(lǐng)投杭州朗迅科技C輪數(shù)億元融資 )
騰訊QQ 資本領(lǐng)投杭州朗迅科技C輪數(shù)億元融資”&pics=/uploadfile/2022/0728/thumb_451_299_20220728060222408.jpg&summary=「毅」新聞| 毅達(dá)資本領(lǐng)投杭州朗迅科技C輪數(shù)億元融資 )
QQ空間 近日，毅達(dá)資本領(lǐng)投杭州朗迅科技有限公司（簡(jiǎn)稱“朗迅科技”） C輪融資。企業(yè)本輪融資數(shù)億元，資金將主要用于研發(fā)投入、擴(kuò)產(chǎn)建設(shè)和設(shè)備采購等。
朗迅科技于2010年5月成立，主營集成電路第三方獨(dú)立測(cè)試及技術(shù)開發(fā)服務(wù)，為我國頂級(jí)行業(yè)客戶提供包括SoC、存儲(chǔ)、傳感器、射頻等中高端測(cè)試服務(wù)。公司建有完整的微電子設(shè)計(jì)及應(yīng)用系統(tǒng)開發(fā)環(huán)境，建有產(chǎn)業(yè)級(jí)IC測(cè)試中心、高新企業(yè)研發(fā)中心和院士工作站，并自主研發(fā)智能硬件芯片及電路測(cè)試平臺(tái)。
集成電路測(cè)試是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)必不可少的環(huán)節(jié)，在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中起著成本控制和保證品質(zhì)的關(guān)鍵作用，其貫穿在芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、芯片封裝以及集成電路應(yīng)用的整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈全過程，是每個(gè)環(huán)節(jié)質(zhì)量控制的“守門員”。
朗迅科技致力于打造一流的國產(chǎn)化測(cè)試基地，為國內(nèi)頂尖行業(yè)客戶提供先進(jìn)的集成電路測(cè)試方案開發(fā)、12英寸、8英寸、6英寸等晶圓測(cè)試服務(wù)（CP測(cè)試），和SOP、QFN、QFP、BGA等封裝外形芯片成品測(cè)試服務(wù)（FT測(cè)試），以及與集成電路測(cè)試相關(guān)的配套服務(wù)。
朗迅科技擁有自主開發(fā)的MES、RTM、EAP、RMS、QMS、DCC等生產(chǎn)所需系統(tǒng)體系，均達(dá)行業(yè)頂尖水準(zhǔn)，團(tuán)隊(duì)具備從需求分析評(píng)估、測(cè)試方案、軟硬件開發(fā)、NPI導(dǎo)入、量產(chǎn)工程活動(dòng)及量產(chǎn)維護(hù)的全流程開發(fā)和管理經(jīng)驗(yàn)，能夠?yàn)榭蛻籼峁I(yè)的整體解決方案。
朗迅科技項(xiàng)目負(fù)責(zé)人果桐表示，我國集成電路行業(yè)因第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移以及國家大力發(fā)展自主可控而進(jìn)入發(fā)展快車道，整體增速高于全球平均水平。其中第三方獨(dú)立測(cè)試在國內(nèi)起步較晚，大部分作為封測(cè)一體而存在，參照臺(tái)灣地區(qū)獨(dú)立第三方測(cè)試廠商的發(fā)展格局，隨著國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)程發(fā)展以及芯片高端化升級(jí)，帶來的專業(yè)化分工進(jìn)一步細(xì)化，以朗迅科技等為代表的國內(nèi)獨(dú)立第三方測(cè)試商將擁有更加寬闊的成長空間。期待朗迅科技繼續(xù)在第三方檢測(cè)領(lǐng)域開展更深入研究，強(qiáng)化科研實(shí)力，為國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入“芯”力量。
朗迅科技于2010年5月成立，主營集成電路第三方獨(dú)立測(cè)試及技術(shù)開發(fā)服務(wù)，為我國頂級(jí)行業(yè)客戶提供包括SoC、存儲(chǔ)、傳感器、射頻等中高端測(cè)試服務(wù)。公司建有完整的微電子設(shè)計(jì)及應(yīng)用系統(tǒng)開發(fā)環(huán)境，建有產(chǎn)業(yè)級(jí)IC測(cè)試中心、高新企業(yè)研發(fā)中心和院士工作站，并自主研發(fā)智能硬件芯片及電路測(cè)試平臺(tái)。
集成電路測(cè)試是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)必不可少的環(huán)節(jié)，在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中起著成本控制和保證品質(zhì)的關(guān)鍵作用，其貫穿在芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、芯片封裝以及集成電路應(yīng)用的整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈全過程，是每個(gè)環(huán)節(jié)質(zhì)量控制的“守門員”。
朗迅科技致力于打造一流的國產(chǎn)化測(cè)試基地，為國內(nèi)頂尖行業(yè)客戶提供先進(jìn)的集成電路測(cè)試方案開發(fā)、12英寸、8英寸、6英寸等晶圓測(cè)試服務(wù)（CP測(cè)試），和SOP、QFN、QFP、BGA等封裝外形芯片成品測(cè)試服務(wù)（FT測(cè)試），以及與集成電路測(cè)試相關(guān)的配套服務(wù)。
朗迅科技擁有自主開發(fā)的MES、RTM、EAP、RMS、QMS、DCC等生產(chǎn)所需系統(tǒng)體系，均達(dá)行業(yè)頂尖水準(zhǔn)，團(tuán)隊(duì)具備從需求分析評(píng)估、測(cè)試方案、軟硬件開發(fā)、NPI導(dǎo)入、量產(chǎn)工程活動(dòng)及量產(chǎn)維護(hù)的全流程開發(fā)和管理經(jīng)驗(yàn)，能夠?yàn)榭蛻籼峁I(yè)的整體解決方案。
朗迅科技項(xiàng)目負(fù)責(zé)人果桐表示，我國集成電路行業(yè)因第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移以及國家大力發(fā)展自主可控而進(jìn)入發(fā)展快車道，整體增速高于全球平均水平。其中第三方獨(dú)立測(cè)試在國內(nèi)起步較晚，大部分作為封測(cè)一體而存在，參照臺(tái)灣地區(qū)獨(dú)立第三方測(cè)試廠商的發(fā)展格局，隨著國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)程發(fā)展以及芯片高端化升級(jí)，帶來的專業(yè)化分工進(jìn)一步細(xì)化，以朗迅科技等為代表的國內(nèi)獨(dú)立第三方測(cè)試商將擁有更加寬闊的成長空間。期待朗迅科技繼續(xù)在第三方檢測(cè)領(lǐng)域開展更深入研究，強(qiáng)化科研實(shí)力，為國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入“芯”力量。
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