近日，毅達資本完成對深圳市矩陣多元科技有限公司（以下簡稱“矩陣科技”）的B2輪投資。融資資金主要用于新一代先進封裝PVD量產設備的研發(fā)、產能擴充以及補充流動資金等。

矩陣科技成立于2016年12月，是一家專注于高端半導體設備研發(fā)、生產和銷售的國家級高新技術企業(yè)。矩陣科技聚焦半導體設備核心工藝技術及原創(chuàng)設計，擁有廣泛應用于知名高校及科研院所的科研級裝備，以及應用于半導體量產的工業(yè)級裝備的兩大產品線。

隨著摩爾定律不斷逼近物理極限，先進封裝已成為“超越摩爾”的重要手段，面板級的大尺寸基板和玻璃基板的應用，有望引領先進封裝技術進入一個全新的階段。

扇出型面板級封裝（Fanout Panel Level Package, FOPLP）是一種基于重新布線層（RDL）工藝，將芯片重新分布在大尺寸面板上進行互連的先進封裝技術，能夠將多個芯片、無源元件和互連集成在一個封裝內，為封裝行業(yè)提供了一種更大靈活性、擴展性和更低成本的解決方案，在AIoT、5G、自動駕駛等領域具有廣闊前景。同時，AI驅動高階算力芯片需求持續(xù)增長的背景下，FOPLP不僅能夠容納更多I/O數量大幅提升芯片效能，并且在大尺寸芯片封裝應用較傳統(tǒng)的晶圓級封裝顯著降低單位成本，包括NVIDIA、AMD在內的頭部AI芯片企業(yè)也已積極布局。

玻璃基板給先進封裝帶來了更大的想象空間。由于有機材料存在耗電量大、收縮和翹曲等限制，在使用有機材料的硅封裝中，微縮晶體管的能力可能即將達到極限，而玻璃基板則可在線寬、線距、凸點尺寸等方面做到更加精細，有效提升互聯密度等多方面性能，玻璃基板的應用有望幫助半導體行業(yè)在2030年之后仍然能夠延續(xù)摩爾定律。

其中，玻璃通孔（Through Glass Via, TGV）在諸多應用領域可以顛覆硅通孔（Through Silicon Via, TSV），并可替代傳統(tǒng)的硅中間層。玻璃基板具有不易變形（有機基板易翹曲）、更高效的數據/信號/能量傳輸、更高的芯片集成度（可在相同的封裝尺寸下提升50%的芯粒Die容量）、可直接與光通訊計算集成等優(yōu)勢，有助于半導體產業(yè)“超越摩爾定律”，代表下一代高性能芯片先進封裝領域的發(fā)展方向。

傳統(tǒng)有機材料基板和TSV目前面臨著制造成本高、工藝控制難度大、熱管理問題突出、高頻損耗大、集成密度相對低等難以解決的問題，玻璃基板和TGV則有望克服這些挑戰(zhàn)，將芯片設計、制造提升到新的水平。

矩陣科技目前聚焦于半導體先進封裝的薄膜沉積工藝，已掌握國際尖端的磁控濺射PVD設備關鍵技術，具有整機機臺的設計、生產和交付能力，并自主研發(fā)出濺射陰極系統(tǒng)、面板級封裝基片裝載系統(tǒng)等多項關鍵子系統(tǒng)。

矩陣科技的工業(yè)級量產設備DEP600（雙枚葉式先進封裝濺射PVD設備）應用于扇出型面板級封裝中的種子層金屬化，已經獲得數個國內頭部半導體封裝廠商訂單，打破了核心關鍵設備的國際壟斷。

同時，基于DEP600平臺，矩陣科技已經完成用于高深寬比玻璃通孔（TGV）種子層金屬化的PVD設備樣機搭建，正在為多家意向客戶進行打樣測試。

毅達資本投資團隊表示，隨著第一臺工業(yè)級量產設備的出貨，矩陣科技已經證明了其在先進封裝高端設備上的技術能力和交付能力，展現了國際領先的創(chuàng)新能力和國際一流的制造水平。期待矩陣科技能夠依托資源稟賦與產業(yè)基礎，持續(xù)深耕研發(fā)，以創(chuàng)新引領發(fā)展，以更加優(yōu)質的產品回報用戶和市場。