半導體測試板高端化進程”&pics=/uploadfile/2022/1121/thumb_451_299_20221121085323181.jpeg&summary=''&desc=「毅」新聞| 毅達資本投資圓周率半導體，加速國內(nèi)半導體測試板高端化進程 )
騰訊QQ 半導體測試板高端化進程”&pics=/uploadfile/2022/1121/thumb_451_299_20221121085323181.jpeg&summary=「毅」新聞| 毅達資本投資圓周率半導體，加速國內(nèi)半導體測試板高端化進程 )
QQ空間 近日，毅達資本完成對圓周率半導體（南通）有限公司（簡稱“圓周率半導體”）數(shù)千萬元投資。
圓周率半導體是一家致力于高端半導體測試板研發(fā)、生產(chǎn)和銷售一體化的高科技公司，公司產(chǎn)品主要為晶圓檢測(CP)用ATE基板和MLO基板，以及成品檢測(FT)用測試負載板和老化測試板等。
其中，ATE基板可以測試晶圓品質(zhì)，避免不良產(chǎn)品產(chǎn)生封裝成本；測試負載板主要應用在半導體制造后端IC封裝后的良率測試，透過此階段的測試，可以剔出功能不良的IC，避免后續(xù)電子產(chǎn)品因不良IC產(chǎn)生報廢；老化測試板主要用于完成封裝測試的IC在特定的工況和時間內(nèi)老化測試，以檢驗IC的可靠性；MLO基板則起到了裝載探針以及連接探針與PCB的作用。
在后摩爾時代，隨著AI、5G、邊緣計算和物聯(lián)網(wǎng)等應用需求來臨，為滿足大量的運算需求，先進制程與異質(zhì)整合封裝成為未來半導體制造發(fā)展的主軸，高端半導體測試板需求明確且市場廣闊。 圓周率半導體聚焦半導體測試板領域，立足于芯片測試環(huán)節(jié)的關鍵材料自主配套，已經(jīng)完成工廠一期ATE基板和測試負載板的出貨并獲得國內(nèi)頭部芯片設計廠商的驗證。二期MLO基板項目，目前已通過主要客戶的驗證，并實現(xiàn)小批量供貨。
圓周率半導體匯聚了大量業(yè)內(nèi)優(yōu)秀人才，導入國際先進的研發(fā)管理體系，不斷開拓創(chuàng)新，致力于半導體測試板領域的新產(chǎn)品開發(fā)和新工藝研發(fā)，公司核心團隊經(jīng)過多年的技術和經(jīng)驗積累，針對測試板關鍵性流程電鍍、壓合、鉆孔等工藝已經(jīng)取得了階段性的成果，工藝節(jié)點可覆蓋10mm厚度、60:1高厚徑比的多層高精密度測試板。隨著公司加大研發(fā)投入以及產(chǎn)品質(zhì)量不斷提升，有望逐步打破國外企業(yè)對高端半導體測試板的長期壟斷。
公司與下游伙伴建立了緊密合作關系，組建專業(yè)設計師團隊，就近服務客戶，及時響應客戶需求，從而縮短硬件研發(fā)周期，提升生產(chǎn)直通率，為客戶產(chǎn)品快速推向市場奠定了堅實的基礎。
毅達資本合伙人劉峰表示，半導體測試板技術要求高，加工難度大，高端產(chǎn)品長期供不應求。圓周率團隊在半導體測試板領域具備極強的專業(yè)知識和深厚的行業(yè)積累，公司快速完成了產(chǎn)品研發(fā)和產(chǎn)線投產(chǎn)，產(chǎn)品品質(zhì)和良率穩(wěn)步提升，已形成明顯優(yōu)勢。隨著半導體制程微縮，MLO基板需求將會進一步提升，毅達資本也將繼續(xù)支持圓周率半導體進行產(chǎn)品迭代以及產(chǎn)品推廣，推動國內(nèi)半導體測試板高端化進程。
圓周率半導體是一家致力于高端半導體測試板研發(fā)、生產(chǎn)和銷售一體化的高科技公司，公司產(chǎn)品主要為晶圓檢測(CP)用ATE基板和MLO基板，以及成品檢測(FT)用測試負載板和老化測試板等。
其中，ATE基板可以測試晶圓品質(zhì)，避免不良產(chǎn)品產(chǎn)生封裝成本；測試負載板主要應用在半導體制造后端IC封裝后的良率測試，透過此階段的測試，可以剔出功能不良的IC，避免后續(xù)電子產(chǎn)品因不良IC產(chǎn)生報廢；老化測試板主要用于完成封裝測試的IC在特定的工況和時間內(nèi)老化測試，以檢驗IC的可靠性；MLO基板則起到了裝載探針以及連接探針與PCB的作用。
在后摩爾時代，隨著AI、5G、邊緣計算和物聯(lián)網(wǎng)等應用需求來臨，為滿足大量的運算需求，先進制程與異質(zhì)整合封裝成為未來半導體制造發(fā)展的主軸，高端半導體測試板需求明確且市場廣闊。 圓周率半導體聚焦半導體測試板領域，立足于芯片測試環(huán)節(jié)的關鍵材料自主配套，已經(jīng)完成工廠一期ATE基板和測試負載板的出貨并獲得國內(nèi)頭部芯片設計廠商的驗證。二期MLO基板項目，目前已通過主要客戶的驗證，并實現(xiàn)小批量供貨。
圓周率半導體匯聚了大量業(yè)內(nèi)優(yōu)秀人才，導入國際先進的研發(fā)管理體系，不斷開拓創(chuàng)新，致力于半導體測試板領域的新產(chǎn)品開發(fā)和新工藝研發(fā)，公司核心團隊經(jīng)過多年的技術和經(jīng)驗積累，針對測試板關鍵性流程電鍍、壓合、鉆孔等工藝已經(jīng)取得了階段性的成果，工藝節(jié)點可覆蓋10mm厚度、60:1高厚徑比的多層高精密度測試板。隨著公司加大研發(fā)投入以及產(chǎn)品質(zhì)量不斷提升，有望逐步打破國外企業(yè)對高端半導體測試板的長期壟斷。
公司與下游伙伴建立了緊密合作關系，組建專業(yè)設計師團隊，就近服務客戶，及時響應客戶需求，從而縮短硬件研發(fā)周期，提升生產(chǎn)直通率，為客戶產(chǎn)品快速推向市場奠定了堅實的基礎。
毅達資本合伙人劉峰表示，半導體測試板技術要求高，加工難度大，高端產(chǎn)品長期供不應求。圓周率團隊在半導體測試板領域具備極強的專業(yè)知識和深厚的行業(yè)積累，公司快速完成了產(chǎn)品研發(fā)和產(chǎn)線投產(chǎn)，產(chǎn)品品質(zhì)和良率穩(wěn)步提升，已形成明顯優(yōu)勢。隨著半導體制程微縮，MLO基板需求將會進一步提升，毅達資本也將繼續(xù)支持圓周率半導體進行產(chǎn)品迭代以及產(chǎn)品推廣，推動國內(nèi)半導體測試板高端化進程。
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